M或更小，放大倍数要尽可能的高，也就是以后需要用显微镜来制造显微镜。
第一代针式显微镜，采用圆锥式的透镜设计，让物镜直径越来越小，而放大倍数越来越高。
第二代针式显微镜，采用L字形的潜望镜设计，也就是让平面反光镜也参与到显微镜系统之中，让显微视界，能同时有上视图，还能有侧面视图。
这是在研发芯片时，能通过光学表面观测进行维修和硬件损毁研究，也就是非保密芯片，可以设计上一个个点阵的针式显微镜观测孔，不检修时能作为辅助散热孔，检修时能让针式显微镜能够进入，从而能观测表面以及一定纵深。
想要制作积木式的芯片，就要研发最小液滴铸造技术，一滴液态材料所能达到的最小尺寸，决定了积木式的芯片最小加工尺寸工艺。
芯片按照三维打印的方式可以分类：
1：积木式芯片，单独的液态铸造，然后基本温度相同进行固体拼接，然后使用常温以及耐一定高低温的导电或不导电，导光或不导光的胶水固定锁死，避免芯片因为外部环境震动或位移导致内部移位，还要进行坠落测试。
2：生长式芯片，采用给低温固体焊接方式液态铸造，用铸造以及焊接的方式，让整个芯片成为一个人工整体，也要进行震动，，位移，坠落测试。
3：煎饼芯片，在使用热处理工艺进行烧结之前，芯片都是一个个积木式的可编程内部结构，在使用热处理工艺进行烧结之后，整个芯片就变成一个整体，属于无法再进行内部结构调整的硬件及编程。
按照芯片的信号传导方式可以分类：
1：电芯片，采用对内用电，对外用电磁波信号传导方式。
2：光芯片，采用外表面接受外部输入光数据，内部使用光数据传导方式。
3：生物芯片，也就是模拟生物大脑运作模式的数据存储和传导方式，也算是化学芯片。